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SMD是表面貼裝器件（Surface Mounted Devices）的簡稱，采用SMD工藝的LED封裝廠將裸芯片固定在支架上，通過金線將二者進行電氣連接，最后用環氧樹脂進行保護。SMD封裝后的燈珠交給顯示屏廠商，通過回流焊將焊點和PCB進行連接，并形成模組進行裝配。SMD封裝的小間距產品，一般將LED燈珠裸露在外，或者采用面罩的方式。SMD使用表面貼裝技術（SMT）,自動化程度比較高，且具有體積小、散射角大、發光均勻性好、可靠性高等優點。
SMD封裝工藝示意圖：
SMD LED產品
SMD工藝問世后很快占據了LED顯示屏封裝工藝的市場，采用SMD封裝工藝的企業在LED應用市場占據較大份額。SMD封裝具備技術成熟穩定、制造成本低、散熱效果好、維修方便等優點，目前仍為傳統小間距主流方案。
然而，由于SMD器件變得更小，燈板上焊點面積也急劇縮小，對SMT貼片工藝要求大幅提升，同時廠家生產效率也受極大影響。例如：P1.5的產品，每平米需要貼44萬顆燈，而到了P1.0的產品，每平米需要貼100萬顆燈，不僅貼片的數量增加了約2.3倍，同時SMT機器的貼片速度也需要大幅的下調，整體生產效率會受到極大的影響。


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