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LED燈珠的封裝工藝 LED是個高科技含量的東西，在這個行業里面，有很多所謂的商業機密，很多行業知識是不被大家公開的，包括一些流程或者工藝。這些東西直接決議企業能否有中心競爭力，今天在這里解密LED燈珠行業的封裝技術的學問！
先簡介一下LED：
LED為發光二極管（Light Emitting Diode),屬于半導體級件的一種，組件的原理是將電能轉換為光能，從而發光。白熾燈壽命為1000hrs，而LED的使用壽命可達10萬小時以上。芯片是LED燈珠的核心材料，在通電情況下發光，其發光原理為：N極電子在電壓的驅動下穿過PN結，向P極運動，進入 P極的電子與空穴結合，同時進入N極的空穴與電子結合，產生光子發光。不同的芯片發出的光有不同的顏色，不同的波長，它是由芯片的內部結構決定的。發光二極管有正向導通，反向截止的特性。
LED貼片燈珠工藝流程如下：
一，固晶工序：支架烘烤---點銀膠入碗杯-----芯片放入碗杯-----銀膠烘烤
目的：使用以下材料芯片處固定于碗杯內（如：銀膠、支架、晶片）
注意事項：1，固晶位置；2，銀膠量；3，芯片外觀；4，有無破損；5，銀膠烘烤溫度；6，芯片推力；7，防靜電


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