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01貼片之間的間距
貼片元器件之間的間距是工程師在layout時必須注意的一個問題，如果間距太小焊膏印刷和避免焊接連錫難度非常大。
距離建議如下：
貼片之間器件距離要求：
同種器件：≥0.3mm
異種器件：≥0.13*h+0.3mm（h為周圍近鄰元件最大高度差）
只能手工貼片的元件之間距離要求：≥1.5mm。
上述建議僅供參考，可按照各自公司的PCB工藝設計規范。
02直插器件與貼片的距離
如上圖，直插式電阻器件與貼片之間應保持足夠的距離，建議在1-3mm之間，由于加工比較麻煩現在用直插件的情況已經很少了。
03對于IC的去耦電容的擺放
每個IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口，當一個芯片有多個電源口的時候，每個口都要布置去耦電容。
04在PCB板邊沿的元器件擺放方向與距離需要注意
由于一般都是用拼板來做PCB，因此在邊沿附近的器件需要符合兩個條件。
第一就是與切割方向平行。（使器件的機械應力均勻，比如如果按照上圖左邊的方式來擺放，在拼板要拆分時貼片兩個焊盤受力方向不同可能導致元元件與焊盤脫落）
第二就是在一定距離之內不能布置器件。（防止板子切割的時候損壞元器件）
05相鄰焊盤需要相連的情況需要注意
如果相鄰的焊盤需要相連，首先確認在外面進行連接，防止連成一團造成橋接，同時注意此時的銅線的寬度。


關鍵字標籤：RFPCB軟硬結合板