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更先進半導體工藝的優勢其一:降低生產成本
基本上所有芯片的生產都要經過7個工序,分別是:硅提純,切割晶圓,影印,蝕刻,重復、分層,封裝,測試,當中蝕刻工序最重要的工作,它是用激光在硅晶圓上面雕刻晶體管的過程,這個過程是由激光來完成的,所用激光的波長就是該技術提升的關鍵,它影響著在硅晶圓上蝕刻的最小尺寸,也就是線寬。
Intel不同制程工藝的成本、核心面積
我們常說的多少nm都是指線寬,也就是芯片上的門電路寬度,縮小線寬意味著晶體管可以做得更小、更密集,而且在相同的芯片復雜程度下可使用更小的晶圓,于是成本降低了。
更先進半導體工藝的優勢其二:頻率更高,電壓更低
在縮短芯片內元件間距之后,晶體管間的電容也隨之降低,這可以提升晶體管的開關頻率,這時整個芯片的工作頻率就上去了,這也為什么每升級一次工藝CPU的頻率都會明顯提升的原因。
另外縮小晶體管的尺寸也會減少它們的內阻,這可以降低它們的導通電壓,這代表CPU可以在更低的電壓下工作,所以使用新制程的CPU的電壓較上一代產品都有所降低,另外CPU的功耗是與工作電壓的平方成正比的,工作電壓的降低,可使它們的功率也大幅度減小。
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