文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://baijiahao.baidu.com/s?id=1618260250405841238&wfr=spider&for=pc"

眾所周知，CPU的核心Die是用晶圓生產出來的，而晶圓的主要成分就是“單晶硅”。說到“硅”這種元素，相信小伙伴們如果都是初中畢業了的話，在學習化學的時候都應該背過元素周期表吧？“硅”這種元素在地球上的儲量相當豐富，且又比較集中。我們隨手抓一把砂子，里面基本上就都是硅！
而單晶硅的主要原料就是這種“砂子”，當然啦，是更為純凈的砂子。在經過了高溫融化后，經過拉伸就變成了圓柱體的硅錠，再切割后就成為了我們比較熟知的晶圓啦。對于晶圓來說比較常見的尺寸有200mm、300mm兩種，至于450mm目前并沒有量產。成片的晶圓在經過一整套高精度的操作以后（光刻、蝕刻、離子注入、電鍍等等）變成了一片片的成品晶圓Wafer。成品晶圓Wafer再經過一套嚴格的測試后，進行切割最終成為了CPU的核心Die。而核心Die通過封裝得到的，才是我們平時比較常見CPU的樣子。
此時，還需要對封裝后的CPU進行最終的測試（Binning）。作為CPU生產的最后一個環節，廠商會分別對電壓、頻率、散熱、性能等關鍵元素進行測量。而我們平時常見的i7和i5系列的CPU就是從此時開始出現區別的。廠商會對CPU出現的“缺陷”進行調控，如果核心壞掉了就會進行屏蔽，如果Cache緩存出錯也會進行調整，如果溫度上升的快就會降頻等等。


關鍵字標籤：基板切割機推薦