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最新系統介紹：
適用材料： 氧化鋁，氮化鋁，氧化鋯，氧化鈹，氮化硅，碳化硅以及所有3mm厚度以下金屬材料。
適用行業： 高檔陶瓷基板PCB電路外形切割，通孔，盲孔鉆孔，LED陶瓷基板鉆孔，切割；耐高溫耐磨汽車電器電路板，精密陶瓷齒輪和外觀構件切割以及精密金屬齒輪和結構件切割鉆孔。
激光加工原理： 激光切割陶瓷或鉆孔是利用200-500W連續光纖激光器通過光學整形和聚焦，讓激光在焦點部分形成線寬僅為40um的高能量密度的激光束，瞬間峰值功率高達幾十千瓦，對陶瓷基板或金屬薄板表面進行局部照射，使陶瓷或金屬材料表面在極短時間內材料迅速氣化和剝離，從而形成材料去除達到切割和鉆孔的目的。
機型特點：陶瓷基板微切割鉆孔系統采用自主研發的strong smart，多軸激光控制軟件，強大的軟件功能可導入DXF、DWG、PLT等格式，軟件中可實現①、激光能量實時瞬間調節控制，X、Y直線電機精密運動平臺精密動運及光柵尺實時檢測補償，②、激光切割頭Z軸隨動動態調焦自動補償及吹氣冷卻功能，③、CCD視覺自動定位功能，方便精密切割時產品外形尺寸定位。 有效行程為600*600mm，重復精度為±1um，定位精度為±3um，高精度專用真空吸附臺面，搭載200-500W光纖激光器或CO2激光器，Z軸有效行程為150mm，可以對厚度為3mm以下的陶瓷基板或薄金屬片進行切割鉆孔，最小孔徑可達80um。


關鍵字標籤：半導體切割機廠商-ADT先進切割科技